HORIBA GR-300 系列 晶圓背面冷卻系統(tǒng)介紹

2025-03-05 09:45

HORIBA GR-300 系列 晶圓背面冷卻系統(tǒng)介紹

HORIBA GR-300 系列晶圓背面冷卻系統(tǒng)專門設計用于控制通過靜電卡盤系統(tǒng)固定到位的晶圓的背面冷卻氣體。該系統(tǒng)具備出色的穩(wěn)定性和精確性，尤其適合在半導體制造過程中控制氦氣和氬氣的流量。

HORIBA GR-300 系列 晶圓背面冷卻系統(tǒng)主要特性與優(yōu)勢

  • 精確的壓力控制: GR-300 系列配備高精度壓電閥，即使在壓差極低的情況下也能準確控制壓力。這種高級的控制技術確保了系統(tǒng)的穩(wěn)定運行，提高了制程的可靠性。

  • 高精度壓力傳感器: 系統(tǒng)安裝有高精度壓力傳感器，能夠測量小于1%F.S范圍內的出口壓力，為用戶提供了極高的測量準確性和過程控制能力。

  • 可選的質量流量傳感器: 利用 HORIBA STEC 的成熟流體控制技術，GR-300 系列能夠實現(xiàn)微小差壓控制，并通過添加質量流量傳感器以支持氣體流量監(jiān)測和自診斷功能。這增加了系統(tǒng)的功能性和自適應性，為用戶提供了更多的靈活性和更高的過程保障。

  • 符合RoHS標準: GR-300 系列使用的所有零件均符合最新的RoHS法規(guī)，不破壞環(huán)境，體現(xiàn)了HORIBA對環(huán)保的承諾和對制造可持續(xù)產品的重視。

HORIBA GR-300 系列 晶圓背面冷卻系統(tǒng)應用領域

HORIBA GR-300 系列是半導體制造領域中的理想選擇，特別是在需要精確控制冷卻氣體流量的高科技環(huán)境中。這種系統(tǒng)的可靠性和高性能保證了生產效率和產品質量，是支持現(xiàn)代半導體制造技術的關鍵設備。

總結而言，HORIBA GR-300 系列晶圓背面冷卻系統(tǒng)通過其高級控制技術和環(huán)保特性，為半導體行業(yè)提供了一個高效、可靠的解決方案，有助于優(yōu)化生產流程，降低運營成本，同時確保了環(huán)境的可持續(xù)發(fā)展。